Jakarta – Intel mengumumkan perkembangan beberapa generasi core process-nya dan teknologi pengemasan yang canggih.
Perusahaan ini juga mengungkapkan program dan kemitraan ekosistem yang baru.
Hal lainnya mengundang para pemimpin industri untuk mendiskusikan bagaimana pendekatan system foundry membuat kolaborasi dengan para mitra dan membuka peluang inovasi bagi para pelanggan.
Chief Executive Officer (CEO) Intel, Lip-Bu Tan menyampaikan kemajuan dan prioritas Intel Foundry saat Intel mendorong strategi foundry fase selanjutnya.
Sementara itu Chief Technology and Operation Officer Intel Foundry, Naga Chandra dan General Manager Foundry Services, Kevin O’Buckley mengungkapkan proses dan pengemasan canggih serta menyoroti manufaktur dan rantai pasokan Intel Foundry yang beragam secara global.
Tan mewakili Intel bergabung dengan mitra ekosistem di atas panggung termasuk Synopsys, Cadence, Siemens EDA dan PDF Solutions.
Langkah ini guna menyoroti kolaborasi dalam melayani pelanggan foundry.
O’Buckley bergabung dengan para eksekutif dari MediaTek, Microsoft, dan Qualcomm.
“Intel berkomitmen untuk membangun foundry kelas dunia yang melayani kebutuhan yang semakin besar terhadap teknologi proses terdepan, pengemasan dan manufaktur yang canggih,” kata Tan.
“Tugas nomor satu kami adalah mendengarkan para pelanggan dan mendapatkan kepercayaan mereka dengan menciptakan berbagai solusi yang mendukung kesuksesan mereka.”
Pekerjaan yang dilakukan Intel untuk mendorong budaya yang memprioritaskan engineering di seluruh Intel.
“Sementara itu memperkuat kemitraan kami di seluruh ekosistem foundry akan membantu kami memajukan strategi, meningkatkan eksekusi kami, dan memenangkan pasar dalam jangka panjang,” tuturnya.
Pengumuman hari ini mencakup core process dan teknologi pengemasan yang canggih, sebuah tonggak sejarah dalam manufaktur domestik AS.
Selain itu dukungan ekosistem yang dibutuhkan untuk mendapatkan kepercayaan dari pelanggan foundry. Hal ini meliputi:Teknologi ProsesIntel Foundry sudah bekerja sama dengan para pelanggan utama dalam teknologi proses Intel 14A, penerus dari Intel 18A.
Perusahaan ini telah mendistribusikan versi awal dari Intel 14A Process Design Kit (PDK) bagi m para pelanggan utama, dan beberapa dari pelanggan telah menyatakan niat mereka untuk membuat test chip pada node proses yang baru.
Intel 14A akan memberikan pengiriman daya kontak langsung PowerDirect, yang dibangun berdasarkan teknologi pengiriman daya backside PowerVia di Intel 18A.
Intel 18A masih tahap produksi dan diharapkan akan mencapai produksi dalam jumlah besar pada 2025.
Para mitra ekosistem Intel Foundry telah memiliki kemampuan electronic design automation (EDA), aliran referensi, dan kekayaan intelektual (intellectual property) yang siap untuk desain produksi sekarang.
Varian baru Intel 18A adalah Intel 18A-P didesain untuk memberikan performa yang lebih baik kepada pelanggan foundry yang lebih luas.
Wafer awal yang berbasis Intel 18A-P saat ini sudah dalam proses produksi. Karena, produk ini akan kompatibel dengan aturan desain Intel 18A, mitra IP dan EDA sudah mulai memperbarui penawaran mereka untuk varian tersebut.
Intel 18A-PT adalah varian baru lainnya yang memiliki peningkatan performa dan efisiensi daya dari Intel 18A-P.
Intel 18A-PT bisa dihubungkan ke top die menggunakan Foveros Direct 3D dengan jarak interkoneksi hybrid bonding kurang dari 5 mikrometer (µm).
Produksi pertama Intel Foundry16 nanometer (nm) tape-out sedang dalam proses produksi sekarang.
Intel sedang bekerja sama dengan pelanggan utama untuk membuat node 12nm dan turunannya yang dibuat berkolaborasi dengan UMC. Pelajari lebih lanjut mengenai teknologi proses Intel Foundry.Pengemasan CanggihIntel Foundry menawarkan integrasi di tingkat sistem menggunakan Intel 14A pada Intel 18A-P, yang terhubung via Foveros Direct (3D stacking).
Hal ini disematkan teknologi multi-die interconnect bridging (2.5D bridging).
Kerja sama dengan Amkor Technology meningkatkan fleksibilitas bagi pelanggan dalam memilih teknologi pengemasan canggih sesuai kebutuhan mereka.Pelajari lebih lanjut mengenai pengemasan canggih dan teknologi pengujian Intel Foundry. ManufakturFab 52 di Arizona telah berhasil menjalankan proses produksi, sehingga menandai wafer pertama yang diproses melalui fasilitas tersebut.
Hal ini menunjukkan kemajuan dalam pembuatan wafer Intel 18A yang terdepan di dalam negeri.
Produksi volume Intel 18A akan berlangsung di pabrik Intel di Oregon.
Langkahnya seiring dengan produksi di Arizona pada akhir tahun 2025.
Penelitian, pengembangan, dan produksi wafer Intel 18A dan Intel 14A akan berlokasi di Amerika Serikat (AS)Kemampuan produksi Intel Foundry EkosistemProgram-program baru telah ditambahkan dalam Accelerator Alliance Intel Foundry – Intel Foundry Chiplet Alliance dan Value Chain Alliance – bersama dengan berbagai pengumuman dari para mitra ekosistem terkemuka.Aliansi Ekosistem Intel FoundryTools Ekosistem dan IPIntel Foundry didukung oleh portofolio yang komprehensif, mencakup solusi IP, EDA dan layanan desain.
Hal ini disediakan oleh mitra ekosistem tepercaya dan telah terbukti untuk mendorong kemajuan melebihi node scaling tradisional.
Accelerator Alliance Intel Foundry merupakan program baru dari Intel Foundry Chiplet Alliance yang semula merancang dan mendorong infrastruktur teknologi mutakhir.
Langkah ini untuk pengaplikasian di aplikasi pemerintah dan pasar komersial utama.
Intel Foundry Chiplet Alliance akan menyediakan jalur yang terjamin dan terukur bagi para pelanggan yang ingin menggunakan desain yang memanfaatkan solusi chiplet yang interoperable dan aman untuk aplikasi dan pasar yang ditargetkan.
Intel Foundry Accelerator Alliance juga meliputi IP Alliance, EDA Alliance, Design Services Alliance, Cloud Alliance dan USMAG Alliance. (adm)
